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上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好

上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电路的作用:减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me),集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括(kuò)被动元件等)小型化(huà)的(de)方(fāng)式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

<上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好p>  前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本文是(shì)关于上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能(néng)好等(děng)优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时成本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百度百科-集成电路

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